職位描述：

為測(cè)試團(tuán)隊(duì)的技術(shù)帶頭人，負(fù)責(zé)基于半導(dǎo)體的光電子芯片/封裝/模組的測(cè)試工作。帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體晶圓、芯片、封裝和模組級(jí)別的測(cè)試方法和設(shè)備，并與供應(yīng)商合作將這些測(cè)試方法帶入量產(chǎn)。具備領(lǐng)導(dǎo)能力及具有扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力，能指導(dǎo)研究和開(kāi)發(fā)方向，創(chuàng)建新的測(cè)試系統(tǒng)和流程，能自主搭建或者改進(jìn)測(cè)試設(shè)備。候選人將與各產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)，設(shè)備團(tuán)隊(duì)，制造和工藝團(tuán)隊(duì)密切合作，支持新產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。

責(zé)任及關(guān)鍵能力：

1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器晶圓或封裝或模組的光電性能的測(cè)試方法的開(kāi)發(fā)，并與供應(yīng)商合作將其實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

2、審查，分析和驅(qū)動(dòng)現(xiàn)有的量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)，以不斷提高測(cè)試產(chǎn)能和效率。

3、支持新產(chǎn)品導(dǎo)入，新工藝開(kāi)發(fā)，以及FMEA，可靠性試驗(yàn)以及失效分析。 

4、在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中，根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)問(wèn)題進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控、分析并建議改善措施。

教育及經(jīng)驗(yàn)背景：

1、物理/電子/光電子/精密儀器/材料或者其他相關(guān)學(xué)科的本科及本科以上學(xué)歷

2、有能力建立并領(lǐng)導(dǎo)一支成功的測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)

3、有光電子芯片或者光電傳感器產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)條件下的測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)

4、會(huì)使用SPC，JMP，Minitab或者其他類似數(shù)據(jù)分析和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)工具。 

5、出色的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠在壓力下工作。  

6、具有機(jī)器視覺(jué)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，Matlab和Python編程經(jīng)驗(yàn)，光電精密儀器或者直接的LED、高速光探測(cè)器、高速半導(dǎo)體激光器、光電傳感器的晶圓和芯片級(jí)或者模組測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)，結(jié)構(gòu)光、ToF、接近傳感器或者高速激光器相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的一項(xiàng)或多項(xiàng)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 

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