職位描述：

1、光電子或者IC封裝工藝經(jīng)驗，熟悉固晶、焊線、模壓、回流焊等光電子和半導體封裝工藝，有較強的動手能力和一定的設(shè)備維護能力，

2、有LED、激光器、光電傳感器的直接封裝經(jīng)驗的優(yōu)先，在一個或者幾個封裝工藝環(huán)節(jié)達到行業(yè)較為資深的造詣和水平

3、能領(lǐng)導新產(chǎn)品工藝開發(fā)，幫助降低成熟產(chǎn)品的制造成本，改善量產(chǎn)工藝。

4、能設(shè)計新產(chǎn)品和新工藝的驗證方法和流程。 能進行產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)的測試、采集和分析，對產(chǎn)品質(zhì)量和量產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性非常敏感。 

5、熟悉6西格瑪、SPC等量產(chǎn)工具和知識，能夠領(lǐng)導和推動項目，能通過工藝的改進來改善產(chǎn)品性能、量產(chǎn)性、質(zhì)量或者降低成本。

責任及關(guān)鍵能力：

1、有LED、光電子或者微電子封裝的相關(guān)工作經(jīng)驗， 

2、有相關(guān)工程領(lǐng)域的學士或碩士學位。 

3、領(lǐng)導一組技術(shù)人員的經(jīng)驗。 

4、來自半導體或LED行業(yè)的功能/工作知識。 

5、良好的組織，計劃和溝通能力。 

6、有較強的解決問題的能力

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